SYM-WB系列晶圓濕制程生產線用于WLP、TSV、MEMS以及太陽能硅片等濕法處理過程，也適用于半導體前道芯片銅互連電鍍（Damascene）工藝流程。包括E-coating、EDPR、各式清洗等前后處理工序以及化學鍍、電鍍工序?？筛鶕?jù)生產、工藝需要量身定制適用于4-12＂wafer的設備，設備可實現(xiàn)手動、半自動、全自動控制。該設備目前已經在行業(yè)中得到成熟應用。
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