中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、通富微電董事長石達明表示，隨著國內(nèi)封測企業(yè)海外市場的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強，中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。
6月15日，第十四屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在南通舉行，多位與會專家認為，大陸的集成電路封測產(chǎn)業(yè)已崛起，部分領(lǐng)軍企業(yè)進入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰(zhàn)。
在國家相關(guān)政策的持續(xù)支持下，大陸封測公司通過兼并重組快速獲得了先進技術(shù)和競爭力。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、通富微電董事長石達明在演講中表示，隨著國內(nèi)封測企業(yè)海外市場的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強，企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。據(jù)悉，長電科技、華天科技 、通富微電在全球封測企業(yè)排名已分別上升至第三位、第六位、第十位。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武表示，企業(yè)并購是集聚人才、獲取技術(shù)、占領(lǐng)市場的有效方式，大基金將持續(xù)推動行業(yè)并購。
