2012年11月16日，由上海市電子學(xué)會電子電鍍專委會（簡稱“專委會”）上海市電鍍協(xié)會主辦的2012年上海電子電鍍及表面處理學(xué)術(shù)交流會順利舉行。出席本次會議的有專委會主任、復(fù)旦大學(xué)化學(xué)系郁祖湛教授，上海市電子學(xué)會秘書長龍滬強(qiáng)教授，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會副秘書長薛自，專委會輪值主任、上海交通大學(xué)材料學(xué)院李明教授等。專委會副主任、公司總工程師孫江燕與會并主持大會開幕式。大會分享了與會專家《電鍍技術(shù)在IC制造中的應(yīng)用》、《電子電鍍技術(shù)在電子封裝中應(yīng)用新進(jìn)展》、《表面材料分析技術(shù)在電鍍工藝的應(yīng)用》等17個學(xué)術(shù)報告。公司技術(shù)中心工程師郭杰作《凸點(diǎn)電鍍工藝及可靠性研究》報告，和與會代表近200人分享了公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域電鍍液及添加劑的最新研究成果、產(chǎn)品優(yōu)勢與應(yīng)用解決方案。
