2015年4月17日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會名譽理事長畢克允一行到上海新陽調(diào)研集成電路先進(jìn)封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)供應(yīng)、市場競爭、公司策略與訴求等情況，并向公司董事長王福祥，副董事長、總工程師孫江燕贈送《電子封裝材料與工藝》、《三維電子封裝的硅通孔技術(shù)》兩本書籍。
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