2010年3月16日—18日，中國(guó)最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事Semicon China展會(huì)在上海新國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)，上海新陽(yáng)應(yīng)邀出席并成功布展。
自1988年首次在上海舉辦以來(lái)，已經(jīng)成為世界了解中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和全球最新動(dòng)態(tài)的重要平臺(tái)，同時(shí)也見(jiàn)證了中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的成長(zhǎng)。
今年公司展出了最新研發(fā)成功、處于全球領(lǐng)先應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝、凸點(diǎn)電鍍等領(lǐng)域的高端化學(xué)品。展會(huì)期間，公司展位前客戶絡(luò)繹不絕。本次展會(huì)共發(fā)放公司宣傳資料約300份，先后有300多位新老客戶及專業(yè)觀眾來(lái)到展位，初步達(dá)成了幾項(xiàng)合作意向。另外，公司在TSV、Bumping等高端晶圓級(jí)封裝技術(shù)與某世界級(jí)知名設(shè)備廠商進(jìn)行了深入交流和合作，為公司高端化學(xué)品進(jìn)入國(guó)際化市場(chǎng)奠定了基礎(chǔ)。
